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封头抛光机在设计抛光时需要注意的事项有...
添加时间：2017-10-11
用封头抛光机设计工件时，首要的设计理念就是将抛光速度调到最快，能用短是时间去除磨光时所产生而的损伤；其次就是确保抛光损伤层是不会影响到观察组织；想要带来这样的效果前者则需使用相对较粗的磨料，因为较粗的磨料可以快速的将损伤层磨光去除，而后者用较细的材料，这样抛光损伤就会比较浅，抛光速率也会比较低；
根据上述说话，那么封头抛光机设计就分为粗抛与精抛；想要完成上述要求就要将粗抛与精抛设计好，一般粗抛为第一阶段，也就是想上述说写的粗抛先把工件中较大的瑕疵较明显的瑕疵研磨掉，后续就是精抛，相对来说较为细腻，将抛光带来的损伤降到最低；
那么在设计抛光时需要注意些什么呢？需注意防止试样飞出和因压力太大而产生新磨痕；需是抛光件保持一定的湿度，并且湿度的大小需调节好不得过大也不得过小；粗抛是为了解决较大的划痕以及凸起，较为细腻的磨痕需使用精抛；
以上就是封头抛光机设计工件的设计要求以及注意事项，希望能够给您带来帮助。
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